武汉环宇智行科技有限公司(以下简称“环宇智行”)近期完成数千万元的新一轮融资,本轮融资由姑苏人才基金(二期)领投,苏州加数星辰资本和苏州利好资本跟投,本次融资过后,公司将形成总部和制造中心位于苏州,研发中心位于武汉,产品中心位于上海的全国布局。环宇智行除了采用国际巨头的芯片,也和国产芯片厂商地平线建立战略合作,其域控产品还可搭载J2/J3/J5,并充分发挥其算力。
武汉环宇智行科技有限公司(以下简称“环宇智行”)近期完成数千万元的新一轮融资,本轮融资由姑苏人才基金(二期)领投,苏州加数星辰资本和苏州利好资本跟投,本次融资过后,公司将形成总部和制造中心位于苏州,研发中心位于武汉,产品中心位于上海的全国布局。环宇智行除了采用国际巨头的芯片,也和国产芯片厂商地平线建立战略合作,其域控产品还可搭载J2/J3/J5,并充分发挥其算力。