芯朴科技完成近亿元A++轮融资，推动射频前端芯片模组研发

据最新消息，芯朴科技（上海）有限公司近期完成了近亿元的A++轮融资，此次融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。公开信息显示，芯朴科技自2018年成立以来，一直致力于高性能高品质射频前端芯片模组的研发，其产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。公司创始团队曾领导美国顶级公司研发中心，拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年的研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。