芯聚能完成7轮融资，扩大产能和加强产业链布局

自2018年成立以来，芯聚能半导体公司已经完成了7轮融资，其中包括2022年12月的数亿元人民币C轮融资。这一轮融资得到了越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构的联合投资。这些资金将主要用于扩张产能、加强供应链保障以及优化产业链布局，从而进一步提升芯聚能在碳化硅功率半导体产品领域的竞争力。