芯动半导体与罗姆签署合作协议，共同推动SiC车载功率模块的发展

近期，无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）与全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，简称“罗姆”）达成战略合作，专注于SiC核心的车载功率模块的研发。此次合作旨在通过搭载罗姆的SiC芯片，提升车载功率模块的性能，从而增加电动汽车（xEV）的续航里程。未来，双方将进一步加速开发以SiC为核心的创新型车载电源解决方案，为汽车技术创新做出贡献。