奥松完成7亿元D轮融资，8英寸MEMS IDM产业基地年底将封顶

奥松电子最近完成了7亿元的D轮融资，由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。同时，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目将于年底封顶。该基地预计将在2025年上半年开始生产，届时将提供各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。