均普智能与多家企业合作开发自动化配套工艺

目前，均普智能正在与多家国内外CCS连接系统巨头及主机厂紧密合作，共同开发自动化配套工艺，旨在突破大尺寸CCS中巴片和隔离板的高密度高节拍生产难题，完善激光焊接、热铆焊接、超声波焊接等核心工艺，以实现对更大尺寸电池的兼容，并确保提升FPY、OEE等关键生产指标。