台积电扩大产能,计划建设更多工厂
ASML
CoWoS
亚利桑那州
亿美元
英伟达
元
园区
美国
美元
封装
工厂
工艺
上汽大通
设备
台湾
订单
季度
苹果
预计
半导体
销售
摩根大通
2024-10-01 21:28
18
台积电正在扩大其封装工艺CoWoS,以满足苹果和NVIDIA等大型科技公司的订单需求。台积电计划在台湾嘉义科学园区建设8座工厂,目前已在该园区建设了两家工厂,并计划在未来五年内再建设六家工厂。此外,台积电还在美国亚利桑那州的新工厂开始生产苹果移动设备的半导体。摩根大通预计台积电第三季度销售额为233亿美元。
Prev:沃尔沃和其他公司支持欧盟2035年禁售新内燃机汽车计划
Next:现代起亚启动LFP电池正极材料生产技术开发项目
快报
一手资料
数据
个人中心