电装积极布局半导体产业,投资多家公司强化合作关系
ASML
Denso
IGBT
投资
制造
子公司
晶圆
联电科技
量产
美国
股权
合作
日本
半导体
SiC
2024-10-07 15:21
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电装一直在半导体领域积极合作,例如出资台积电日本子公司JASM、与联电日本子公司USJC合作量产IGBT等。同时,电装也投资了美国半导体材料厂Coherent的SiC晶圆制造子公司,并取得股权。
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