安靠(Amkor)与台积电(TSMC)合作，为亚利桑那州带来先进封装和测试能力

安靠(Amkor)和台积电(TSMC)于10月3日宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将携手为亚利桑那州引入先进的封装和测试技术，包括InFO和CoWoS等。此次合作将进一步扩大该地区的半导体生态系统。台积电将利用安靠在亚利桑那州皮奥里亚市新建工厂提供的先进封装和测试服务，以支持其客户，尤其是那些在凤凰城使用台积电先进晶圆制造设施的客户。通过台积电的前端晶圆厂和安靠的后端封测厂的紧密合作，将加速产品的整体周期。