增芯科技计划在2024年实现“10月首批MEMS智能传感器产品下线，全年下线产品1万片”的战略目标

增芯科技将基于55-130nm制程，建设三大产品和工艺平台，实现“10月首批MEMS智能传感器产品下线，全年下线产品1万片”的战略目标。具体包括：——MEMS智能传感器平台，规划月产能1.2万片。压力传感器产线设备正在安装调试阶段和短流程结构器件测试中，计划四季度通线；——模拟芯片平台，规划月产能5000片。模拟平台和MEMS平台产能80%公用设备可共享及转换，目前已完成装机产能5000片/月；——ASIC模数芯片，包括HV和55logic两个工艺平台，已经投入短流程研发，目前装机产能3000片/月，计划年底完成全部设备安装调试。