三星电子与NVIDIA完成HBM3E实地检测，预计四季度开始供货

据市场最新消息，三星电子与NVIDIA已成功完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。尽管HBM3E的量产时间尚未明确，但双方的协作已经取得了显著的进展。据悉，三星的8层HBM3E已顺利通过NVIDIA的测试，并有望在今年第四季度开始向英伟达的AI处理器供货。然而，12层的HBM3E芯片仍在等待测试结果。