上海泰矽微电子有限公司于10月4日宣布完成了新一轮的战略融资,此次融资金额为数千万人民币,由浙江联益控股提供。此轮融资的主要目的是为了进一步研发车规专用数模混合SoC芯片。自公司成立以来,泰矽微一直受到资本市场的青睐,包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股等各类产业资本与资源平台的投资。到目前为止,公司已经完成了数轮重量级融资,累计金额超过4亿元人民币。
上海泰矽微电子有限公司于10月4日宣布完成了新一轮的战略融资,此次融资金额为数千万人民币,由浙江联益控股提供。此轮融资的主要目的是为了进一步研发车规专用数模混合SoC芯片。自公司成立以来,泰矽微一直受到资本市场的青睐,包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股等各类产业资本与资源平台的投资。到目前为止,公司已经完成了数轮重量级融资,累计金额超过4亿元人民币。