意法半导体与高通合作开发新一代无线物联网解决方案

意法半导体（ST）与高通技术国际有限公司（QTI）宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分利用各自的优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议芯片上系统SoC着手，整合高通技术公司先进的AI无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器（MCU）生态系统。