Eliyan公司推出新一代高性能芯片互连技术NuLink-2.0

Eliyan公司于2024年10月9日宣布，已成功交付采用3nm工艺制造的NuLink-2.0 PHY的首枚硅片。这款新设备实现了64Gbps/凸块的传输速度，成为多芯片架构的芯片到芯片PHY解决方案的行业标杆。NuLink-2.0是一种多模PHY解决方案，同时支持UMI（通用内存互连）技术，该技术能将芯片到内存的带宽效率提升2倍以上。