联发科发布3nm天玑汽车座舱芯片CT-X1,预计2025年量产

2024-10-11 08:52
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在联发科天玑9400芯片发布会上,公司同时推出了3nm天玑汽车座舱芯片CT-X1。这款芯片具备强大的CPU、GPU和NPU性能,能支持多达10块屏幕、16个摄像头,以及8K30视频播放和录制功能。此外,它还支持9K分辨率显示,并集成了5G和Wi-Fi 7等先进的通信技术。据联发科技资深副总经理徐敬全透露,搭载天玑汽车芯片平台的首批车型将于2025年开始量产。