博世与Tenstorrent合作开发汽车芯片构建模块平台

德国工业巨头博世与美国芯片初创公司Tenstorrent宣布合作，共同开发一个用于标准化汽车芯片构建模块的平台。这个平台的目标是利用芯粒（chiplets）作为现代芯片的构建模块，以满足不同车辆的特定需求。通过组合不同数量和类型的芯粒来形成完整处理器，这两家公司期望降低生产成本，同时加快向汽车行业推出新型硅产品的速度。