高通携手中国移动，共绘5G+AI数智未来蓝图

高通公司在2024年中国移动全球合作伙伴大会上，展示了其在5G和AI领域的创新成果，包括与中国移动共同开发的AI模组和5G RedCap模组，以及搭载骁龙平台的AI手机和AI PC。特别地，高通首次展出了运营商自研终端大模型应用——端侧AI智能体，该应用在中国移动九天大模型的支持下，显著提升了终端设备的用户体验和智能交互能力。此外，高通还展示了与中国移动共同打造的5G+AI PC，这款设备结合了强大的终端侧AI和5G通信能力，进一步提升了生产力、创造力和用户体验。