罗杰斯在苏州工业园区开设新的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目

罗杰斯公司宣布在苏州工业园区开设新的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，该项目预计总投资达1亿美元。该工厂占地面积达到15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付。罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域的市场份额超过40%，产品主要应用于新能源汽车和可再生能源领域，客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。