博蓝特半导体与金华开发区签署项目投资协议

2019年12月2日，博蓝特半导体与金华开发区签署了项目投资协议。博蓝特半导体计划投资10亿元，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底以及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。