天津瑞发科获得华为哈勃2022年首笔投资

哈勃科技投资了天津瑞发科半导体技术有限公司（以下简称“瑞发科”），认缴出资额约28.75万元。据目前披露信息，这是哈勃科技在2022年度的第一笔投资。瑞发科拥有世界领先的高速模拟电路设计技术，先进SOC芯片设计和量产经验。凭借完全自主设计的USB3.0，SATA1/2/3，PCIE，HD-SDI，HDMI，Displayport，MIPI，Thunderbolt（Lightpeak）等 PHY IP，瑞发科正全面研发针对移动存储、移动终端、数字高清视频传输和新一代多媒体显示市场的“交钥匙”式完整方案。