东风汽车完成三款车规级芯片流片，填补国内空白

东风汽车研发总院智能化总师张凡武表示，他们已成功完成了3款车规级芯片的流片，这在国内尚属首次。这三款芯片包括一款高端MCU芯片和两款专用芯片，分别是H桥驱动芯片和高边驱动芯片。这些芯片在动力域、底盘域控制器中具有重要地位，长期被外国厂商所垄断。