士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目即将完工

根据“厦门工信”的消息，士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已经进入了土方工程的收尾阶段，预计在2025年第三季度末初步通线，并在第四季度开始试生产。这个项目的总投资达到了120亿元，分为两期进行建设。一期项目的投资额为70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达到67亿元。二期项目完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。