智芯半导体完成数亿元B轮融资，推动汽车电子芯片发展

汽车电子芯片研发商智芯半导体近期完成了数亿元的B轮融资，由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。此次融资将用于优化产品线布局和完善供应链。智芯半导体成立于2019年8月，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片。其产品已通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证，并与全球汽车生态圈合作，自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。