智能座舱硬件平台迭代速度明显提升
2021年
2025年
北斗
硬件
座舱
量产
模型
高通
高通8155
高通8295芯片
高通8775
供应商
航盛电子
大规模
大模型
速度
车联
预计
2023年
规模
2024-10-23 17:00
56
随着大模型的陆续上车,对车辆的座舱计算平台提出了更高的要求。在2021年时,高通8155平台才开始大规模量产;2023年下半年时,高通8295平台才开始陆续上车;而根据最新消息,高通8755平台预计将于2025年量产,座舱硬件平台的迭代速度明显提升。目前,北斗智联、车联天下、航盛等供应商已经推出了基于高通8775平台的新方案。
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