景略半导体完成数亿元B轮系列

JLSemi景略半导体（金阵微电子），宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资。公司成立于2009年，自2020年起，公司陆续推出Antelope™工业系列以太网PHY，Cheetah™车载系列以太网PHY和SailFish™数通系列Switch产品组合，2021年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的一线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。