慧芯激光公司发展关键事件回顾

慧芯激光自2019年2月成立以来，一直致力于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产。以下是公司发展的几个重要节点：2018年9月，慧芯的核心团队开始组建；2019年2月，慧芯激光公司正式成立；同年7月，公司开始研发高端光电芯片；2020年1月，慧芯产业园打下了第一桩；同年6月和7月，分别推出了3D感测VCSEL芯片和第2代4*25G PD芯片；2023年6月，慧芯激光荣获国家高新技术企业认定；2024年10月，完成了A1轮融资。