中信科智联推动智能网联汽车产业规模化应用
DMD
OBU
RSU
V2X
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汽车
智能网联
车规级
2024-10-25 08:01
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中信科智联科技有限公司,依托其在移动通信领域的深厚技术积累,推出了新一代的车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组,以满足日益增长的智能网联汽车规模化应用需求。该系列产品包括DMD51、DMD53和DMD55三款子型号模组,均内置了中国信科集团自研的高性能通信芯片,具备车规品质、自主可控、性能优异等特点。这些模组可以满足车载的前装BOX、后装OBU以及路侧RSU的设计开发需求,适用于各种业务场景。
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