纵慧芯光宣布其3英寸化合物半导体芯片制造项目完成封顶

常州纵慧芯光半导体科技有限公司近日宣布，其旗下的"3英寸化合物半导体芯片制造项目"已经完成封顶。根据之前的报道，这个项目总投资达到5.5亿元，占地40亩，预计在明年1月开始生产。一旦开始生产，公司将能够每年生产大约5000万颗3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片。