粤海金半导体成功研制8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片

在2023年11月，粤海金半导体成功研制出了8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片，这一突破性的成果将为第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。