芯擎科技发布全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”

芯擎科技近日宣布，其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，并迅速实现了所有性能设计目标。预计该芯片将于2025年实现量产，并于2026年开始大规模应用于汽车。“星辰一号”全面对标了目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片采用了7纳米车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构使得智能驾驶算力更加强劲。