电装集团加强车载半导体开发

电装集团正在加强车载半导体的开发，这是其移动出行变革的关键技术。电装拥有50年的汽车半导体开发历史，其基本策略是在利用现有半导体业务的同时，开发新型且坚固的车载半导体产品。电装的目标是在2025年实现在MCU/SoC领域的标准化，扩大模拟和功率芯片领域的内部制造半导体收入至5000亿日元，以及在传感器领域开发用于L3或更高级别自动驾驶的高性能感知传感器产品。