晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目投产

根据“温岭品质新城”的消息，晶能微电子的车规级半导体封测基地一期项目已经于今年7月全线投产。这个项目通过改造浙江益中封装技术有限公司的原有车间，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品。