粤海金成功制备大尺寸碳化硅晶体，降低碳化硅器件成本

粤海金半导体材料公司通过自主研发，成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型碳化硅晶体，厚度超过20毫米。这种大尺寸的碳化硅晶体有助于降低碳化硅器件的成本。据分析，碳化硅器件的成本主要由衬底、外延、流片和封测等环节构成，其中碳化硅衬底成本占比最高，达45%。因此，降低碳化硅衬底的生产成本是降低碳化硅器件成本的关键。采用8英寸衬底可以将单位综合成本降低50%。