高带宽内存制造商考虑转向混合键合或熔融键合

高带宽内存(HBM)制造商可以考虑转向混合键合或熔融键合（电介质-电介质），但存在一些缺点。熔融键合对HBM非常有效，但每个芯片的性能并不相同，因此整个堆栈的性能受限于最弱的环节。