芯和半导体推出3DIC Chiplet多物理场仿真平台

芯和半导体，被誉为“中国ANSYS”，近期推出了自主研发的3DIC Chiplet多物理场仿真平台。该平台旨在解决信号完整性、电源完整性、电磁、热和应力等方面的问题，助力芯片设计领域从单芯片（SoC）转向多芯片系统的发展。