龙芯中科推出新一代服务器芯片，性能对标至强系列

龙芯中科在服务器芯片领域取得了新的突破，推出了16核的3C5000和32核的3D5000两款芯片，并在市场上得到了推广。这两款芯片已经获得了运营商的支持，并且浪潮龙芯服务器成功中标2400台。此外，下一代服务器芯片3C6000预计在2025年第二季度开始批量生产，第四季度可能会有样片和主板销售，其性能将与至强系列相媲美。