罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目在苏州工业园区落地

罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目在苏州工业园区正式启动。项目总投资1亿美元，首期投资3000万美元，预计明年投入使用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。该投资旨在满足电动汽车和可再生能源领域对金属化陶瓷基板日益增长的需求，缩短交付周期，深化与亚洲客户的技术合作，巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。