云途完成A轮亿元融资

2021年12月31日，苏州云途半导体有限公司正式对外宣布完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。此前，英诺天使基金曾参与其Pre-A轮融资。云途目前是从车身控制MCU赛道切入，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。在域控制器网关领域，云途正在研发YTM32H系列芯片产品，此产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。