Agnit氮化镓布局进展及未来规划

Agnit最初专注于射频（RF）领域，然后扩展到功率器件市场。在氮化镓领域，Agnit采用完全自主研发的氮化镓技术，不依赖进口技术。为了支持器件开发，Agnit目前在内部进行芯片封装，并计划在进入大规模生产后将封装工序外包给印度本地成熟的供应链。此外，Agnit还在积极寻求全球合作伙伴关系，以利用全球的氮化镓芯片封装产能。除了生产氮化镓器件，Agnit还提供氮化镓外延片的供应。随着产能的增加，Agnit计划将氮化镓外延片拓展至全球市场，并建立与芯片制造商的代工合作关系。