重庆芯联微电子有限公司成立
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高新区
2023年
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项目
车规级
2024-11-05 16:01
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重庆芯联微电子有限公司于2023年10月成立,由高新区研究院和西永微产业园合营设立,是重庆市政府重点打造的12吋高端特色集成电路工艺线项目,总投资超过250亿元。公司主要研发、生产和销售车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源管理芯片、车规级处理器芯片等产品,应用于商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等领域。
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