中芯国际启动四个新晶圆厂建设项目

中芯国际宣布将启动四个新的晶圆厂建设项目，分别位于北京、深圳、上海和天津。这四个项目的总投资额达到了235亿美元，旨在扩大公司的产能，并推动中国大陆的半导体产业发展。其中，北京的项目已经开工建设，预计将于2024年建成，届时将形成每月10万片的12英寸晶圆产能。