博世扩大碳化硅功率半导体产能

博世计划在未来五年内投资30亿欧元在半导体业务上，其中一部分将用于在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。