中移芯昇科技在2023年中国移动全球合作伙伴大会上展示其最新芯片技术

在2023年中国移动全球合作伙伴大会上，中移芯昇科技展示了其最新的基于RISC-V内核的通信芯片。这些芯片包括CM6620和CM8610，分别是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片和国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片。这些芯片具有高集成度、低功耗、低成本和高可靠性的特点，可以广泛应用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。