黑芝麻智能打造华山系列和武当系列芯片，支持L3及以上级别自动驾驶

黑芝麻智能打造了两大产品线，即专注于自动驾驶的华山系列芯片、专注于跨域融合的武当系列芯片。华山系列自动驾驶芯片支持丰富的自动驾驶功能，武当系列跨域融合芯片可以完整支持自动驾驶和智能座舱功能。支持L3及以上级别自动驾驶的华山系列A2000芯片正在开发中，预计将于2024年年内推出。