天科合达启动第二代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司宣布其位于北京市大兴区的“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”已经正式启动。该项目计划新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，预计投产后每年能产出约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中包括23.6万片6英寸导电型碳化硅衬底和13.5万片8英寸导电型碳化硅衬底。