2.5D和3D封装技术推动半导体行业发展

2.5D和3D封装技术作为提升芯片性能和功能密度的关键手段，正在推动半导体行业快速发展。这两种技术通过实现芯片之间的高速互连和短距离通信，提高了系统的整体性能，同时也降低了功耗。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，2.5D和3D封装技术将在半导体行业中发挥更大的作用。