力成积极布局先进封装技术

力成正在积极布局面板级扇出型封装（FOPLP）、CIS传感器、AI芯片、CoWoS等先进封装技术，这些技术的效益已经开始逐渐显现。目前，相关的新产品开发和验证工作正在积极推进中。力成执行长谢永达表示，尽管第四季度消费性和车用产品的复苏还有待观察，但来自AI、数据中心等应用产品需求将持续增长，预计今年营收仍有望实现个位数的百分比增长。