2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(简称林众电子)的研发及智能质造中心在上海松江区正式启用。该中心占地面积35亩,总投资近5亿元人民币,建筑面积近6万平方米。预计建成后的功率模组年产能将达到3000万颗,主要生产IGBT和碳化硅芯片,应用于工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等新能源行业。
2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(简称林众电子)的研发及智能质造中心在上海松江区正式启用。该中心占地面积35亩,总投资近5亿元人民币,建筑面积近6万平方米。预计建成后的功率模组年产能将达到3000万颗,主要生产IGBT和碳化硅芯片,应用于工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等新能源行业。