天岳先进发布12英寸N型碳化硅衬底产品，引领碳化硅产业进入超大尺寸时代

11月14日，天岳先进公司在2024德国慕尼黑半导体展览会上展示了全系列的碳化硅（SiC）衬底产品，并在11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这标志着碳化硅产业正式进入超大尺寸碳化硅衬底时代。这款12英寸碳化硅衬底材料能扩大单片晶圆上用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量，降低单位成本，提升经济效益。