瑞萨电子R-Car X5H SoC引领行业变革

2024-11-14 15:31
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瑞萨电子推出的R-Car X5H SoC凭借其独特的硬件隔离技术,成为业界首个在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案。此外,这款全新的SoC还提供通过Chiplet技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。瑞萨电子的R-Car X5H SoC采用台积电最先进的3nm工艺节点制造,在达到更高CPU性能的同时,功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%。